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[图文]模拟电路基板导线的设计           ★★★ 【字体:
模拟电路基板导线的设计
作者:imefan    文章来源:网络    点击数:    更新时间:2008-10-4    

 1、OP增幅器构成的全波形整流电路patterning

  图1的全波形整流电路,经常因正端(plusside)与负端(minus)gain的未整合,导致波形不均衡,所以决定gain值的电阻使用误差为±1%的金属皮膜电阻。本电路可以使IC1b作差动动作,因此能够减缓高频时波形不均衡现象。虽然OP增幅器采用LF412,不过可以根据设计需求,改用与OP增幅器脚架相容的LM358

 

图1利用OP差动增幅器作全波整流的电路

  IC1的1、2号脚架至5、6号脚架路径(route)是本电路基板主要设计重点,如图2所示如果导线绕过IC的外侧,路径会变长所以采取IC下方布线设计,正、负电源的图案导线宽度完全相同,信号则沿着箭头方向流动,二极管(diode)等整流电路则整合在基板左侧,电源导线加粗的同时接地采取fullground设计,如此一来双面电路基板就可以满足以上所有的要求。

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图2利用OP差动增幅器作全波整流的电路基板图案

 2、光学耦合器的基本周边导线

  接着介绍封装光学耦合器(photocoupler)的电路基板分离图案设计技巧。光学耦合器主要功能是将board或是设备之间绝缘,主要原因是为了保障各组件保证的绝缘耐压特性,因此电路基板出现所谓的分离图案设计。图3的电路12V的输入单元与5V的输出单元就是采用分离图案设计,它使用四个编号为的PS2801-4光学耦合器。

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图3使用photocoupler的电压转换电路

  如图4所示为确保1次端(发光侧)与2次端(收光侧)的沿面距离,所以设计上分成表层图案与内层图案,内层图案若是fullpattern时,与一般fullpattern一样需作除料设计。所谓沿面距离是线导体之间的指导,沿着绝缘物通行时最短距离而言,有关耐压与沿面距离,UL、VDE等各国的安全规范都有严谨的规定与说明。

(1)pattern的间隔过窄设计例(b)pattern的间隔适当设计例

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图4photocoupler正下方的1次端与2次端图案必需确实分离

  I/O点数很多而且使用复数个光学耦合器的场合,必需将散热问题一并列入考虑。图5是根据以上需求,兼具散热效果的pattern设计范例,由图可知1次端与2次端的接地共通时,利用fullpattern连接可以提高散热效果;内层有接地时可以在fullpattern设置数个via与内层接地连接。如上所述根据1次端与2次端的电流值与散热要求,最后才能决定电阻的定额与pattern宽度

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图5兼具散热效果的pattern设计

 3、100V以上商用电源线的图案

  图6是已经

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